Art. 2319947, MULTICOMP, PI HEATSINK KIT, KUEHLKOERPERKIT FUER RASPBERRY PI

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Beschreibung

Beschreibung: KUEHLKOERPERKIT FUER RASPBERRY PI RoHS konform: Ja SVHC: To Be Advised IC / Transistor Package / Case: - Wärmeschrumpfmaterial: Aluminium Thermischer Widerstand: 25 °C/W

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